Detalhes do Produto
A nova sé rie Kraken Z permite que voc personalize seu dissipador de calor líquido como nunca antes. Atravé s da interface exclusiva do software CAM, voc no pode apenas otimizar as configuraes; Agora voc també m pode personalizá-lo, reproduzindo seus gifs animados favoritos ou informaes do sistema CAM. Com uma garantia de 6 anos, a sé rie Kraken Z oferece resfriamento líquido com desempenho superior, instalao simples e uma aparncia que voc gosta. Caracteristicas: Com uma tela LCD brilhante de 2,36 \"capaz de exibir um sistema de cores de 24 bits, agora voc pode personalizar totalmente a aparncia do dissipador de calor da CPU. Seja com uma imagem icnica, uma foto pessoal, um gif engraado ou informaes de CAM, voc pode usar o Kraken para se expressar de maneiras novas e emocionantes. O elegante e simples software CAM oferece controle absoluto sobre o seu computador. Com seus controles intuitivos e fáceis de usar, voc pode gerenciar facilmente a...
Características
Design
- Material de bloqueio de águaCobre
- Material do radiadorAlumínio
- CorPreto
- Tipologia2 ventoinha(s)
- RGBMulti
Gestão de energia
- Tensão da bomba12 V
- Corrente da bomba300 mA
- Tensão da ventoinha12 V
- Corrente da ventoinha380 A
- Consumo energético da ventoinha4,56 W
Embalagem
- Quantidade1
Outras características
- País de origemTaiwan
Desempenho
- Velocidade do motor da bomba (máx.)2800 RPM
- Velocidade do motor da bomba (mín.)800 RPM
- Velocidade da ventoinha (máx.)1800 RPM
- Velocidade da ventoinha (mín.)500 RPM
- Radiador
- Conetor da ventoinha4-pin
- ProcessadorAMD Ryzen, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
- Quantidade por conjunto1 unidade(s)
- IdadesProcessador
- Nível de ruído da ventoinha (mín.)21 dB
- Nível de ruído da ventoinha (máx.)38 dB
- Compatível com modulação por largura de pulso (MLP)
- Tecnologia de rolamentosFluid Dynamic Bearing (FDB)
- TipologiaRefrigerador líquido all-in-one
- Ventoinha integrada
- Tecnologia de rolamentos da ventoinhaFluid Dynamic Bearing (FDB)
- MTBF60000 h
- SocketLGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066
- Localização adequadaProcessador
- Adequado paraProcessador
- Fluxo de ar máximo98,17 cfm
- Mínimo fluxo de ar27,27 cfm
- Pressão mínima do ar0,21 mmH2O
- Pressão máxima do ar2,71 mmH2O
Pesos e dimensões
- Comprimento do radiador31,5 cm
- Largura do radiador14,3 cm
- Altura do radiador3 cm
- Comprimento do tubo40 cm
- Altura155 mm
- Dimensões da ventoinha (C x L x A)140 x 140 x 26 mm
- Largura210 mm
- Profundidade350 mm
- Comprimento do bloco do processador (waterblock)7,9 cm
- Largura do bloco do processador (waterblock)7,9 cm
- Altura do bloco do processador (waterblock)5,2 cm
- Profundidade da embalagem347 mm
- Altura da embalagem213 mm
- Comprimento da embalagem157 mm
- Peso da embalagem2,17 kg
- Peso1,08 kg
Dados logísticos
- Peso da caixa de cartão principal exterior14,2 kg
- Comprimento da embalagem principal exterior490 mm
- Quantidade por embalagem principal6 unidade(s)
- Código de Sistema Harmonizado (HS)84733080
- Altura da caixa principal exterior460 mm
- Largura da caixa principal exterior368 mm
- Quantidade por palete12 unidade(s)