Detalhes do Produto
Heatsink: Heatpipes: 4 Material: Alumínio Alhetas: 54 Pasta térmica: MX-4 (0.8g) Ventoinha: Dimensões: 120 / 120 mm Velocidade de rotação: 200 - 2100 rpm Rolamento: Fluid Dynamic Bearing Nível de ruído: 0.5 Sone Conexão: 4 Pinos Compatibilidade: Intel: 2066, 2011(-3), 1155, 1151, 1150, 1200 AMD: AM4
Características
Desempenho
- Ruído28 dB
- Velocidade de rotação (máx.)2100 RPM
- Velocidade de rotação (mín.)200 RPM
- Tipo de rolamentoRolamento Dinâmico Fluido (FDB)
- Compatível com modulação por largura de pulso (MLP)
- TipologiaArrefecimento a ar
- Nível de ruído0,5 sone
- Tamanho12 cm
- SocketLGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM4
- Localização adequadaProcessador
- Adequado paraProcessador
Pesos e dimensões
- Diâmetro dos veios dissipadores6 mm
- Altura157 mm
- Largura88 mm
- Profundidade124 mm
- Espessura das aletas0,4 mm
- Profundidade da embalagem100 mm
- Altura da embalagem170 mm
- Comprimento da embalagem127 mm
- Peso da embalagem834 g
- Peso627 g
Gestão de energia
- Thermal Design Power (TDP)200 W
- Corrente nominal de linha0,13 A
Outras características
- Tensão nominal da ventoinha12 V
- Pasta térmica
Conteúdo da embalagem
- Número de parafusos2
- Parafusos incluídos
- Kit de instalação
Design
- Número de veios de dissipação4
- CorCinzento, Branco
- Quantidade de barbatanas54
- Material das aletasAlumínio
- Tipologia1 ventoinha(s)
Dados logísticos
- Código de Sistema Harmonizado (HS)84733080
Código de barras:4895213702201
Referência:ACFRE00072A
Histórico de Preço
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